壓力傳感器有很多形式，每種結構形式都有著不同的過載保護方法。

　　1.采用MEMS技術的小量程、高靈敏壓力傳感器通常有平膜、島膜、梁膜等結構，在設計過載保護時，一般采用凸臺等方法實現，形成方法有背部刻蝕技術、硅直接鍵合技術、玻璃刻蝕技術等。然而這些結構一般都有一個很大的局限性就是腔體尺寸較大，進一步提高靈敏度受到限制，而且降低了硅片利用率，增加了制造工藝的復雜度，提高了生產成本。

　　2.小量程、高靈敏壓力傳感器的研究熱點集中在犧牲層結構壓力傳感器，這主要是因為犧牲層結構壓力傳感器彈性膜片很薄，厚度可做到2μm，甚至更薄。在這樣薄的結構上，如果采用擴散硅或多晶硅薄膜作為犧牲層結構壓力傳感器的應變電阻，其厚度相對較大，對彈性膜片應力分布影響很大，不利于犧牲層結構壓力傳感器的性能優化，因此采用多晶硅納米薄膜制作應變電阻更能發揮犧牲層技術的優點。

　　過載保護是每種傳感器都要考慮的，因為在使用過程中可能會出現測量值大于量程的情況，只有設計了過載保護的傳感器才能好的使用，也才能使用得更久。具體每種傳感器的過載保護是如何設計的，過載范圍是多少都是不同的，所以不管是買哪種傳感器需要了解它的過載保護是多少，這樣才能好的方便使用，在未來使用過程中也不會出現由于過載燒壞電路的情況。

　　過載就是負荷過大，超過了設備本身的額定負載，產生的現象是電流過大，用電設備發熱，線路長期過載會降低線路絕緣水平，甚至燒毀傳感器設備或線路;過載保護就是即使負荷超過了額定負載也不會出現燒壞線路的情況，但是也有一個度，一般是150%的范圍內，而且不能持續過載工作。